长期从事毫米波封装天线，5G通信，MIMO天线，射频集成电路的设计。
科研项目：
2020-2022 国家自然科学基金青年项目,"基于晶圆级扇出式封装技术的毫米波封装天线的研究", 主持。
2020-2023 国家重点研发计划，”非对称毫米波大规模MIMO 关键技术研究“，参与。
2016-2018 新加坡微电子研究所工业联盟项目（Industrial consortium),"Multi-Chip Fan-Out Wafer Level Packaging Development Line Consortium (DLC)",天线子课题负责人。
2016-2018 新加坡微电子研究所工业联盟项目（Industrial consortium),"Cost Effective Interposers for Wafer-Level Heterogeneous Integration",电源完整性子课题负责人。
